吴羽化学应邀参加semicon china2013技术大会并发表技术讲座
吴羽上海碳纤维应邀出席Semicon China 2013术大会并将发表碳毡在热场中的运用相关知识。
同时介绍吴羽碳毡新技术。
时间： 3月21日，周四 上午
地点： 上海新国际博览中心（龙阳路）
分会： 硅材料、晶硅和硅片加工技术
演讲人： Mr.Otani Yo
概要： 半导体硅，半导体单晶化合物的制造，主流方法为CZ直拉法。这种结晶直拉法是半导体制造过程中重要的工艺之一。
直拉法工艺，是利用直拉装置将原料进行加热器加热・熔化，旋转溶液的同时进行结晶生长。
在原料熔点温度之上进行直拉工艺，直拉装置中必须使用隔热材料。然而，为了得到良好的结晶，高温温区的耐热性、优良的隔热性、洁净性等条件因素必须考虑。
另一方面，碳纤维即使在～3,000℃（真空或者惰性气体环境）温度下，其强度仍然不会退化。在高温情况下，显示出热膨胀系数小，重量轻等特点。
作为隔热材料的原料，碳纤维正是具备着这种特点，才能满足前述装置对隔热材料的特性要求。也因此，主要面向半导体硅直拉炉，积累了很多实际使用经验。
本报告叙述的主要内容包括：
（1）作为原料的碳纤维种类，特点
（2）碳纤维隔热材料的种类，特点
（3）隔热的结构
（4）今后的隔热材料课题
如有兴趣者，敬请联系我们
电话：021-3996 3060
邮箱： dai@kureha.sh
吴羽（上海）碳纤维有限公司
2013-02-28
